本实用新型公开了一种散热性能好的大功率LED封装，包括外壳体，所述外壳体内侧壁设置有透明板体和反光面，且透明板体设置在反光面的上方，所述外壳体内设置有LED灯基板，且LED灯基板上设置有LED灯，所述LED灯基板下端设置有散热基板，且散热基板的下端设置有散热片，同时散热片下端贯穿外壳体。该散热性能好的大功率LED封装，设置有反光面，在反光面的作用下增强硅胶封装后的LED的出光，提高LED的透光效果，设置的外壳体为铝制，不仅散热好，且重量轻，同时透明板体为透明陶瓷制成，透光性好，且导热率高，设置的导热硅脂，增强散热基板和LED灯基板之间接触面的结合程度，提高散热基板的导热效果，同时散热基板下端等间距设置的散热片，增强其散热面积。