一种双面沉积磁控真空卷绕镀膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及磁控镀膜技术领域，公开了一种双面沉积磁控真空卷绕镀膜设备，包括呈真空状态的真空室，真空室内设有用于放卷带材的放卷辊、用于收卷带材的收卷辊和两个间隔分布的主辊，收卷辊和放卷辊之间的带材经换向辊换向后反向缠绕在两主辊上；真空室设有用于对带材进行离子清洗的清洗离子源和多个用于对带材磁控溅射镀膜的磁控靶，磁控靶和清洗离子源围绕主辊分布设置，且清洗离子源位于主辊的带材进膜端。本实用新型解决了现有磁控真空卷绕镀膜机仅可实现单面镀膜处理，双面镀膜时需要进行两次装夹操作，导致现有磁控真空卷绕镀膜机镀膜周期长、效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双面沉积磁控真空卷绕镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020871238.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212199409U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
陈清胜
申请人 ：
四川海格锐特科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区世纪大道515号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
赖林东
优先权 ：
CN202020871238.2
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/35 C23C14/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
