一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置，包括加热器和芯片放置模，所述芯片放置模位于加热器下方，所述加热器上设有传感器和PLC，所述加热器上设有能够自动对待加热存储芯片进行位置调整，避免加热不均，同时可以提高工作效率的辅助加热装置，此用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置通过辅助加热装置，能够通过调节放置有待加热的存储芯片的芯片放置模的位置，使其自动位于加热器下方进行加热，同时可以同时加热两个半成品，使两个半成品同时加热后直接进行产品的组装，从而实现产品的高效率生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901229.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212010909U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
郭露君
申请人 ：
深圳市捷龙存储科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区新安三路一巷10号方华工业区厂房1栋3层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020901229.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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