一种IC芯片插座
授权
摘要
本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种IC芯片插座。本实用新型包括插座本体，还包括芯片承载台，所述插座本体非芯片引脚插孔的两侧，具有挡板，挡板的垂直高度低于插座本体具有引脚插孔两侧的垂直高度，挡板与具有引脚插孔的两侧使插座本体中形成镂空区域，芯片承载台的中部向下凸起，芯片承载台凸起的部分与插座本体镂空区域契合，且芯片承载台两翼伸展部分的宽度大于挡板的宽度，即芯片承载台与插座本体嵌合后，芯片承载台的两侧向外凸出；芯片承载台与插座本体嵌合后，芯片承载台的顶部表面低于插座本体具有引脚插孔两侧的顶部表面。本实用新型的方案简化了直插式封装芯片的拔出方式，使得芯片在更换过程中引脚不易受损。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020917368.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212182596U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
王国章
申请人 ：
宜宾昌鑫科技有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市宜宾临港经济技术开发区宜宾港大道1号宜宾港2号楼412室
代理机构 ：
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李玉兴
优先权 ：
CN202020917368.5
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R33/76 H01R13/633 H01R13/502
相关图片
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212182596U.PDF
PDF下载
