一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置，此装置和镀槽中的包含两个喷流盒的喷流组件配合使用，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个多孔喷流盒之间。该镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，包括左侧竖向顶部开口槽、右侧竖向顶部开口槽和位于它们之间的横向顶部开口槽，左侧竖向顶部开口槽和右侧竖向顶部开口槽基本上平行于待镀IC载板所在的平面。该循环装置与喷流组件配合形成真空虹吸效果，促进IC载板的微小孔内溶液交换及工件表面的浓度差，避免IC载板局部沉积厚度不均问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020994398.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212983047U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
董光义王兴平田东培王爱臣王芳
申请人 ：
确信乐思化学（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区楚华北路29号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
高迷想
优先权 ：
CN202020994398.6
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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