一种用于IC载板的化学镀装置
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摘要
本实用新型提供了一种用于IC载板的化学镀装置，该装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，镀液喷流组件放置在化学镀槽的内部，镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒有多个喷流孔的侧面之间，镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，并且两个竖向开口槽基本上平行于待镀IC载板所在的平面。该装置可形成有效的真空虹吸效果，促进待镀IC载板的微小孔内溶液交换及工件表面的浓度差所导致的局部沉积厚度不均问题，确保了化学金属(例如，铜)沉积速率稳定，提高产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IC载板的化学镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020995878.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN213596397U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
董光义王兴平田东培王爱臣王芳
申请人 ：
确信乐思化学（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区楚华北路29号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
高迷想
优先权 ：
CN202020995878.4
主分类号 ：
C23C18/31
IPC分类号 ：
C23C18/31
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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