一种IC载板用精密化学镀铜的温控装置
授权
摘要
本实用新型提供的一种IC载板用精密化学镀铜的温控装置，其包括一U型鼓气支架，所述U型鼓气支架由一水平布置的横杆和两垂直布置的竖杆组成，每一所述两竖杆的一端分别与所述横杆的两端之一相连，所述横杆和两竖杆是中空的并相互连通，所述竖杆的上端部设有与中空部分连通的出气孔；所述U型鼓气支架的横杆下方设有中空的固定轴，所述固定轴的上端部与所述横杆的中央部分固定相连，且其内部中空部分与所述横杆的中空部分相连，所述固定轴的下部固定在所述底座内并由所述传动机构带动而转动从而使得所述竖杆整体绕所述固定轴转动并形成对镀液的搅拌；所述固定轴的下端部与所述真空泵通过一密封部件相连以便接收所述真空泵输出的气体，从而使得所述出气孔向上排出气体。
基本信息
专利标题 ：
一种IC载板用精密化学镀铜的温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020994388.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212800535U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
王兴平田东培王爱臣王芳董光义
申请人 ：
确信乐思化学（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区楚华北路29号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
高迷想
优先权 ：
CN202020994388.2
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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