一种用于IC载板化学镀的喷流装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于IC载板化学镀的喷流装置，该喷流装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流盒组件，镀液喷流盒组件放置在化学镀槽的内部，镀液循环装置的一端与化学镀槽的底部连接，另一端连接镀液喷流盒组件，该镀液喷流盒组件包括两个对称的喷流盒，每个喷流盒设置有用于容纳镀液的内腔和用于喷射镀液的多个喷流孔，在工作时，两个喷流盒通过多个喷流孔同时向悬挂在它们之间的待镀IC载板的表面喷射镀液。该装置可用于IC载板的SAP或mSAP工艺的实验室研究，为后续量产提供可靠的工艺参数及数据。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IC载板化学镀的喷流装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020994383.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212864969U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
王爱臣王兴平田东培王芳董光义
申请人 ：
确信乐思化学（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区楚华北路29号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
高迷想
优先权 ：
CN202020994383.X
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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