一种散热良好的低压伺服驱动器
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热良好的低压伺服驱动器，其包括驱动板、控制板和外壳，外壳包括散热基座和盖体，散热基座与盖体之间形成供驱动板和控制板容纳的安装腔，驱动板设于散热基座上，控制板设于驱动板远离散热基座的一面，驱动板与控制板之间留有距离。将驱动板与控制板通过分隔开的方式安装在安装腔内，减少驱动板与控制板之间的热量传递，并通过直接将驱动板安装在散热基座上的方式，增加驱动板与散热基座的接触面积，从而提升散热效果。本实用新型具有散热良好的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热良好的低压伺服驱动器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021010327.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211982415U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
张卫锋唐亮石建军程国醒
申请人 ：
深圳市华成工业控制股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区固戍一路正奇隆大厦八楼A区(办公场所)
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202021010327.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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