一种电路板焊接的锡条加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接的锡条加热装置，包括焊枪本体，焊枪本体的顶部中央固定连接控制开关，焊枪本体的左侧固定连接有加热管，加热管的内腔固定连接有焊头，焊枪本体内腔的顶部中央固定连接有智能主板，焊枪本体内腔的左侧上部固定连接有温度感应器，焊枪本体内腔左侧上部固定连接有电机，焊枪本体的左侧下部固定连接有焊接槽，焊枪本体的内腔下侧固定连接有进料槽，焊枪本体内腔的左侧下部通过轴杆转动连接上输送盘，上输送盘通过齿轮与电机传动连接。本实用新型通过焊接槽、进料槽、上输送盘、下输送盘和电机的设置，实现将锡条的自动推送机构，方便工作人操作，提高工作效率，也避免的可能造成的意外烫伤。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接的锡条加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012941.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212259479U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
吴永生
申请人 ：
杭州亿生德科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区东洲街道东洲工业功能区一号路7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021012941.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K3/04 B23K3/06 B23K3/08
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
