本公开涉及一种具有单腔清洗装置的减薄设备，包括：设备前端模块，用于实现基板的进出，设备前端模块设置在减薄设备的前端；磨削模块，用于对基板进行磨削，磨削包括粗磨削和/或精磨削，磨削模块设置在减薄设备的末端；抛光模块，用于在完成磨削之后利用能够根据基板的厚度分布分区调节加载压力的承载头对基板进行化学机械抛光，抛光模块设置在设备前端模块与磨削模块之间；抛光模块包括清洗干燥一体的单腔清洗装置，单腔清洗装置包括承载部、流体供给部、挡板部和流体收集腔。本公开可实现对基板的超精密的平整化加工，并提高平整化后的基板清洁度，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障，是半导体高密度封装发展的重要组成。