一种高对比度的全彩LED封装光源
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摘要
本实用新型涉及一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，基板为无反射盖的平板型黑色基板，基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫上组均设置有焊料，红光芯片设于第一焊垫组上，绿光芯片设于第二焊垫组上，蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与所述基板上覆盖封装胶。在RGB LED不点亮状态时呈现全黑的外观，大幅提升对比度，且因为使用倒装芯片，芯片本身可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为无键合金丝，故即便磕碰到LED芯片表面亦不会有断线失效的发生，提升亮度与可靠度，达到高质量的全彩LED光源。
基本信息
专利标题 ：
一种高对比度的全彩LED封装光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021090826.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212161805U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
袁瑞鸿陈锦庆张智鸿陈彧杨皓宇林纮洋洪国展
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN202021090826.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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