一种用于改善连接结构的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种密实度高且稳定的用于改善连接结构的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板(10)，基板(10)呈扁平结构；及覆盖于基板(10)上表面的覆盖涂层(20)，覆盖涂层(20)沿着基板(10)的延伸方向涂设；其中，基板(10)包括铜箔(101)及覆盖膜(103)，铜箔(101)设于覆盖膜(103)及覆盖涂层(20)之间，铜箔(101)通过粘合剂(102)固定于覆盖膜(103)的上表面及固定于覆盖涂层(20)的下表面。
基本信息
专利标题 ：
一种用于改善连接结构的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021098295.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212573075U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
曾浩
申请人 ：
深圳市海绵电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道49区华创达文化科技产业园C409室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021098295.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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