一种线材激光加工装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种线材激光加工装置,包括机柜,机柜上设有加工台、上激光加工机构、下激光加工机构和废料箱;废料箱可活动设置以便运动至加工台正下方接料;或者,废料箱固定安装于加工台正下方,下激光加工机构可活动设置。本实用新型通过两组激光加工机构可同时对线材进行激光去漆工作,有效地提高加工效率,通过调节激光加工功率,上激光加工机构还能对去漆后的线材进行激光裁切操作,设置废料箱可活动或者下激光加工机构可活动,能够保证激光去漆工作和激光裁切操作互不干涉,从而一台设备可完成线材激光去漆和线材激光裁切两个加工工序,显著地降低设备成本和运行成本,线材无需移动,因此能提高激光加工效率和加工精度。

基本信息
专利标题 :
一种线材激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021109222.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN213257710U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
王建刚刘勇于伟郭亮
申请人 :
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
胡建文
优先权 :
CN202021109222.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B08B7/00  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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