激光加工装置
公开
摘要
本发明提供激光加工装置，其能够容易地调整向晶片照射的激光光线的功率。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光；聚光器，其使从激光振荡器射出的激光光线会聚；以及等离子光检测器，其对从通过激光光线的照射而实施了加工的区域发出的等离子光进行检测。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114406488A
申请号 ：
CN202111175896.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斋藤良信
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111175896.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 H01L21/268 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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