一种用于磁控溅射真空机的靶台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于磁控溅射真空机的靶台，包括靶台本体，所述靶台本体顶端的两侧分别均设置有挡板，所述挡板内部的底端设置有转辊，所述转辊上设置有档帘，所述靶台本体顶端的中间位置设置有正极板，所述正极板的顶端设置有镀膜工件，所述靶台本体顶端的一侧设置有支撑架，所述支撑架的一侧设置有支撑框，所述支撑框的内部设置有靶材，所述靶材的顶端设置有负极板。有益效果：能够对靶材的高度进行调节，从而适应于不同高度的工件，能够对靶材进行稳定夹持，夹持方便，同时使得靶材上的热量分布均匀，避免热量不均影响镀膜精度，另外能够阻隔碎屑，避免造成正负极短路。
基本信息
专利标题 ：
一种用于磁控溅射真空机的靶台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021115201.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212404266U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
杜丕刚刘原麟葛大伟季本源
申请人 ：
临沂中瑞防辐射科技有限公司
申请人地址 ：
山东省临沂市费县经济开发区许由路以南兴达路以东双创产业园12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021115201.3
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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