一种100G模块激光器软带焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，底座上设有凹槽，压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板，可有效防止PCB板移动，通过器件固定组件固定器件，保证器件不会移动，通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上，保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象，提高软带的焊接稳定性，保证了焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种100G模块激光器软带焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021130454.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN213196108U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
洪振海崔琳
申请人 ：
大连藏龙光电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市开发区双D港数字3路17号
代理机构 ：
大连瑞博晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙丽
优先权 ：
CN202021130454.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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