一种晶片高温焊接顶持机构
授权
摘要
本实用新型属于晶片加工设备技术领域，具体涉及一种晶片高温焊接顶持机构。其包括顶针夹头10、夹头套20和若干片晶片顶针30，晶片顶针30通过夹头套20紧固在顶针夹头10上。本申请通过晶片顶针实现晶片的转移和固定，不会造成晶片的污损并且晶片的焊接位置比较精确；同时还可以通过热传导减少电路板或芯片上积累的热量，避免影响设备的技术指标和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片高温焊接顶持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021136716.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212209453U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
杨光荣杨亮荣
申请人 ：
东莞市荣航五金模具有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头社区塘仔二巷7号
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN202021136716.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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