晶片检测的承靠顶抵装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片检测的承靠顶抵装置，包含有一晶片承座，具有两个晶片承部供承放晶片，两个第一靠部及两个第二靠部供晶片靠抵；两个第一驱组，各具有一第一移动台对向移动地靠近及远离该晶片承座；一第二驱组，具有一第二移动台可活动地靠近及远离该晶片承座，该第二驱组的第二移动台活动方向垂直于该第一驱组的第一移动台活动方向；两第一抵组，各具有一第一装杆座分别装设于该两个第一驱组的第一移动台，以及一第一抵杆设于该第一装杆座；两个第二抵组，各具有一第二装杆座装设于该第二驱组的第二移动台，以及一第二抵杆设于该第二装杆座。
基本信息
专利标题 ：
晶片检测的承靠顶抵装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021066384.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212365942U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
陈智岳叶信宏
申请人 ：
鼎弘国际科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾彰化县和美镇彰化路二段356之3号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘歌
优先权 ：
CN202021066384.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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