本申请公开了一种微机电传感器连接结构，该连接结构包括：微机电传感器，微机电传感器包括基板和壳体，基板与壳体之间形成空腔，空腔内设置有芯片，芯片包括MEMS芯片，基板上设置有进音孔；底板，微机电传感器位于底板上；其中，微机电传感器的基板与底板相连接，基板与底板之间具有间隙，底板至少部分封堵进音孔，以改变微机电传感器对于声音的敏感性。由于使用不带声孔的底板，对空腔内的结构提供了更好的保护并调整了产品的性能，提高了产品的稳定性，拓展了产品的使用场景，降低了设计和生产成本。