一种引线框架的送料定位装置
授权
摘要
本实用新型系提供一种引线框架的送料定位装置，包括机架，机架中设有第一升降机构，第一升降机构的输出端固定有升降板，升降板的两侧设有传送组件，机架的顶部固定有压板，压板中设有加工让位孔；机架的一侧设有第一螺孔，第一螺孔外设有第一调位板，第一调位板中设有第一长槽孔，第一螺丝穿过第一长槽孔与第一螺孔螺纹连接，第一调位板的一端固定有调节座，调节座的中设有两个第二螺孔，第二螺孔外设有第二调位板，第二调位板中设有第二长槽孔，第二螺丝穿过第二长槽孔与第二螺孔螺纹连接，第二调位板的一侧设有第二升降机构，第二升降机构的输出端固定有挡料板。本实用新型能够对引线框架实现可靠的对位、定位，且通用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架的送料定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158888.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212209446U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
曾小武曹会敏
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021158888.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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