3D封装用微凸点处理用表面加热输送带

专利权的终止

摘要

本实用新型一种3D封装用微凸点处理用表面加热输送带，主动辊（1）和从动辊（2）之间的皮带为发热皮带（3），所述发热皮带（3）包含有环状结构的发热条（3.1），所述发热条（3.1）包裹嵌置于绝缘橡胶带（3.2）内，且绝缘橡胶带（3.2）的内环面上设置有两条相互平行的环状结构的导电槽（3.3），发热条（3.1）的两侧分别位于两条导电槽（3.3）的槽底；所述从动辊（2）上套装有绝缘套（2.1），所述绝缘套（2.1）上套装有两个导电环（2.2），且两个导电环（2.2）分别滚动嵌置于两个导电槽（3.3）内。本实用新型一种3D封装用微凸点处理用表面加热输送带，其能有效的对运输过程中的芯片进行保温。

基本信息

专利标题：

3D封装用微凸点处理用表面加热输送带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021176778.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212412025U

授权日：

2021-01-26

发明人：

吴晓荣徐志华

申请人：

江阴苏阳电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号

代理机构：

江阴市权益专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈强

优先权：

CN202021176778.5

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-06-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200623
授权公告日 : 20210126
终止日期 : 20210623

2021-01-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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