3D封装用微凸点引线框处理机构
授权
摘要
本实用新型一种3D封装用微凸点引线框处理机构，工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间设置有压板(102)，折弯气缸(103)穿过工作台面(101)连接于压板(102)的底部。本实用新型一种3D封装用微凸点引线框处理机构，其通过将引线框边缘弯折，从而形成一定的防侧滑支撑，避免发生不良后果。
基本信息
专利标题 ：
3D封装用微凸点引线框处理机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922484941.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210925969U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
吴晓荣
申请人 ：
江阴苏阳电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王凯
优先权 ：
CN201922484941.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
