一种高频基板用导热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频基板用导热装置，涉及高频板技术领域，该高频基板用导热装置，包括限位框，所述限位框的内部设置有密封圈和绝缘板，所述密封圈固定于限位框的内壁，所述绝缘板位于密封圈的下方，所述限位框的外部两侧均连接有连接管，且限位框的底部设置有橡胶垫，所述橡胶垫的内部呈中空状，且橡胶垫的底部开设有负压槽，本实用新型中，通过密封圈和橡胶垫，同时配合连接管的作用，进而对高频基板的底部进行散热，通过绝缘板能够将高频基板固定在限位框的内部上方，同时限位框能够阻止外界金属物体进入高频基板的底部，因此，可进一步提高高频基板使用时的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种高频基板用导热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021181998.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212064665U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
赵欣华
申请人 ：
深圳爱司科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道荷坳社区龙岗大道8288号大运软件小镇36栋4F01-2
代理机构 ：
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭育华
优先权 ：
CN202021181998.7
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/02
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
