应用于电镀控制系统的通信控制采集板及电镀控制系统
授权
摘要
一种应用于电镀控制系统的通信控制采集板及电镀控制系统，其中，采集板包括供电单元、数字量输入隔离单元、数字量输出隔离单元、模拟量采集单元、MCU处理器单元和通讯接口单元；供电单元将外部市电转换为低压电源；数字量输入隔离单元为MCU处理器单元提供数字量检测信号；数字量输出隔离单元根据MCU处理器单元所发出的驱动信号，来驱动工位现场的执行单元工作；模拟量采集单元负责接收外部模拟量信号；通讯接口单元负责与上位机进行信号交换；MCU处理器单元协调上述各单元协调工作。本实用新型具有可以现场进行信号采集和现场控制电镀设备，以及利用串口通讯实现现场多机组网控制的优点，特别适合工位较多，现场控制设备与信号检测点多的复杂工业控制现场，如电镀行业。
基本信息
专利标题 ：
应用于电镀控制系统的通信控制采集板及电镀控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021207860.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212834132U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
张志勇
申请人 ：
深圳市永旭电气技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和大道同富裕工业区基达利工业园1栋101-2
代理机构 ：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡清方
优先权 ：
CN202021207860.X
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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