一种用于电路板加工的点胶装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于电路板加工的点胶装置,属于电路板加工技术领域,其包括工作台,所述工作台的正面固定连接有两个第一固定板,两个所述第一固定板的相对面均开设有滑槽,所述滑槽内设置有滑块,右侧所述滑块的右侧面固定连接有限位板,所述工作台的正面固定连接有两个第一弹簧。该用于电路板加工的点胶装置,通过设置支撑板、限位板、第一弹簧、齿牙、滑块和滑槽,当第一固定架移动到合适位置时,此时松开支撑板,使第一弹簧顶动支撑板向前移动,当两侧齿牙啮合时,此时完成对电路板的位置体调节,本装置对电路板位置的调节过程较为简单,无需工作人员对电路板进行反复拆卸在进行固定,使本装置的点胶过程较为方便。

基本信息
专利标题 :
一种用于电路板加工的点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021214741.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN213102950U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
肖月明
申请人 :
昆山生隆科技发展有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区
代理机构 :
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 :
谢静
优先权 :
CN202021214741.7
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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