一种晶振片基片表面屈光度研磨机
授权
摘要

本实用新型属于晶振片研磨设备技术领域,尤其为一种晶振片基片表面屈光度研磨机,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有L形板,所述L形板的底部固定连接有螺纹筒,所述螺纹筒的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端通过转轴转动连接有滑块,所述L形板的底部固定连接有固定杆。本实用新型通过转动螺纹杆,配合滑块可在滑槽内滑动,因为固定杆与连接块转动连接,所以当螺纹筒下降时,可调节连接块的角度,从而调节研磨盘的角度,操作简单,增加研磨效率,增大产品质量,配合缓冲弹簧,可使研磨盘在研磨时与晶振片更加贴合,增加研磨质量,同时对研磨盘起到缓冲作用,延长研磨盘使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种晶振片基片表面屈光度研磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021220964.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212947216U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
周朱华夏宾
申请人 :
常州光晶光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区直溪镇直溪工业集中区亚细路18号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
王翠
优先权 :
CN202021220964.4
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10  B24B37/12  B24B37/30  B24B37/34  B24B47/14  B24B47/12  B24B55/06  B24B55/12  F16F15/067  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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