一种晶振片基片方改圆装置
授权
摘要

本实用新型属于改圆设备技术领域,尤其为一种晶振片基片方改圆装置,包括工作台,所述工作台的内底部开设有电机槽,所述电机槽的内壁固定连接有螺纹电机,所述螺纹电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面通过螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的表面固定连接有凹形座,所述凹形座的表面通过螺纹连接有手动螺母,所述手动螺母的一端通过轴承转动连接有压板,所述工作台的内顶壁固定连接有电动推杆。本实用新型通过转盘和正反丝杆,指针和刻度码的配合下,使得进行使用的时候可根据因晶振片基片改圆所需要圆的大小进行调节切割,从而使得功能不比较单一,能切割不同尺寸的圆形,进而利于后期的开发。

基本信息
专利标题 :
一种晶振片基片方改圆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021235963.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212948540U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
周朱华夏宾
申请人 :
常州光晶光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区直溪镇直溪工业集中区亚细路18号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
王翠
优先权 :
CN202021235963.7
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  B28D7/00  B28D7/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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