一种晶圆研磨机
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆研磨机,其技术方案要点是:包括机架,所述机架内转动连接有承载盘,所述承载盘上设置有若干个用于晶圆研磨的晶圆研磨工位,所述机架的一侧设置有伺服驱动模组,所述伺服驱动模组的输出端连接有吸盘组件,所述伺服驱动模组带动所述吸盘组件进行水平调位及摆动,所述机架内设置有驱动所述承载盘转动的动力组件,所述机架的顶部固定有横梁,所述横梁的底部设置有用于对所述晶圆研磨工位上的晶圆进行研磨的研磨组件,所述横梁处设置有调整所述研磨组件位置的位置调整组件,所述机架的外部设置有防护组件。本晶圆研磨机采用多个晶圆研磨工位进行操作能够提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆研磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434317A
申请号 :
CN202210047590.8
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卢成义罗葵
申请人 :
苏州度芯电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区科能路18号维纳阳光花园49幢111室
代理机构 :
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈颖
优先权 :
CN202210047590.8
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10 B24B37/005 B24B37/30 B24B37/34 B24B41/02 B24B47/22 B24B55/04 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载