一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构
授权
摘要
本实用新型提供一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构。所述导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构,包括底座;固定组件,所述固定组件固定连接于所述底座的顶部;支撑组件,所述支撑组件固定连接于所述底座的顶部;散热组件,所述散热组件固定连接于所述支撑组件的顶部。本实用新型提供的导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构通过底座、固定组件、切割组件和驱动组件的配合使用,实现了对芯片的切割,通过支撑组件和滑动组件的配合使用,实现了对芯片的固定,保证了不会因为切割导致芯片偏离,方便使用,通过支撑组件、散热组件和收集箱的配合使用,实现了对切割装置的散热,并且使得切割时产生的灰尘等杂质被清理和收集。
基本信息
专利标题 :
一种导热效率好的绝缘陶瓷芯片切割用紧固机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021253867.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN213034991U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
胡宗斌
申请人 :
高安美迪陶瓷有限公司
申请人地址 :
江西省宜春市高安市建筑陶瓷产业基地(新街)
代理机构 :
南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张海波
优先权 :
CN202021253867.5
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D1/24 B28D7/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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