一种硅片取片机构
授权
摘要
本实用新型提出一种硅片取片机构。所述硅片取片机构包括，第一吸片部，所述第一吸片部能够沿第一方向吸附硅片；连接于第一吸片部的第一线性驱动部，所述第一线性驱动部能够使第一吸片部沿第一方向运动；第二吸片部，能够沿第一方向吸附硅片；所述第一吸片部与所述第二吸片部沿第一方向相向设置；采用第一吸片部和第二吸片部从硅片两侧吸附并分离的方式从而使相互吸附的多张硅片分离；保证了所述硅片取片机构仅取一片硅片，从而防止同时取多张硅片影响后续工序。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片取片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021291084.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212412027U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
刘振辉胡耿涛林生财魏纯
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021291084.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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