一种手机电路板点胶结构
授权
摘要
本实用新型提供一种手机电路板点胶结构，涉及点胶领域。该手机电路板点胶结构，包括机座，所述机座的底端固定安装有若干组支撑脚，所述机座远离支撑脚的一端固定安装有支撑连接板，所述支撑连接板的前端固定安装有支撑固定块，所述支撑固定块的底端固定安装有机架，所述机架远离支撑固定块的一端固定安装有静态夹板，所述静态夹板的内部开设有一号工作槽。该手机电路板点胶结构，通过二号齿条位于三号工作槽的内部，且二号齿条与三号工作槽设置为相匹配，按压式按钮固定安装在机架的右端，一号齿条的右端贯穿机架，使按压式按钮按压松手后能够快速回弹，然后夹紧原料胶，从而提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机电路板点胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021293878.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212975687U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
赖宏文
申请人 ：
河源沃图电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新技术开发区兴业大道东面科五路南边台和贸易（广东）有限公司A2栋厂房
代理机构 ：
广州凯东知识产权代理有限公司
代理人 ：
李勤辉
优先权 ：
CN202021293878.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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