多层手机电路板的覆铜散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及多层手机电路板的覆铜散热结构，包括板体，所述板体的下方设置有支撑框，所述板体上设置有芯片，所述芯片上设置有导热组件，所述导热组件包括固定框和导热板，所述板体上方设置有防护框，所述防护框的上下两端均设置有橡胶圈，所述防护框上设置有若干个防静电组件和消除电阻，所述防静电组件包括横板、导线和导电柱，通过导热板，可以将芯片的热量直接传递给手机壳，加快散热，带有橡胶圈的防护框可以起到防水的作用，保护板体，防静电组件可以将静电传导给消除电阻，使静电消失。
基本信息
专利标题 ：
多层手机电路板的覆铜散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121868684.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-11
授权号 ：
CN216490572U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
胡建宏
申请人 ：
昆山镭崴光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇利胜路69号1号厂房
代理机构 ：
宁波久日专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈超
优先权 ：
CN202121868684.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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