一种多孔非等间距分布的陶瓷基片及其天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种多孔非等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个第一通孔和多个第二通孔，所述多个第一通孔、多个第二通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个第一通孔的直径相等，所述多个第二通孔的直径相等，所述多个第一通孔、多个第二通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个第一通孔、多个第二通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行。本实用新型的多孔非等间距分布的陶瓷基片上设置了多个非等间距分布的通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性；本实用新型的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，天线的增益增大，能够很好地应用在无线传输领域。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔非等间距分布的陶瓷基片及其天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021311444.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213026470U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
龚毅辉徐海维何磊
申请人 ：
苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城国家经济技术开发区漕湖街道春兴路9号4号厂房101、201室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202021311444.4
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/38
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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