一种多孔等间距分布的陶瓷基片及其天线
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摘要
本实用新型公开了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个通孔，所述多个通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个通孔等间距设置于所述陶瓷基片上，所述多个通孔的直径相等，所述多个通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行；所述多个通孔的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。本实用新型的多孔等间距分布的陶瓷基片上设置了多个通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性。本实用新型的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，能够很好地应用在无线传输领域。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔等间距分布的陶瓷基片及其天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021312616.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213026472U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
龚毅辉徐海维何磊
申请人 ：
苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城国家经济技术开发区漕湖街道春兴路9号4号厂房101、201室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202021312616.X
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/38
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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