一种三孔陶瓷基片及其天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种三孔陶瓷基片，所述陶瓷基片为正方形结构，所述陶瓷基片上设置有盲孔和通孔，所述盲孔的直径小于所述盲孔与所述陶瓷基片中心点的距离；所述通孔设置于所述陶瓷基片的中心点上，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径，所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔、第二盲孔与所述通孔形成三角形结构；所述第一盲孔与所述第二盲孔分别设置于所述陶瓷基片的两条中心线上，所述第一盲孔的直径与所述第二盲孔的直径相等；所述通孔为环形，所述通孔上设置有凸台。本实用新型的三孔陶瓷基片上设置了盲孔，有助于放大接收和发射信号的强度，提高增益；中心通孔为耦合馈孔，实现了与微波电路的阻抗匹配。
基本信息
专利标题 ：
一种三孔陶瓷基片及其天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021311453.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213026471U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
龚毅辉徐海维何磊
申请人 ：
苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城国家经济技术开发区漕湖街道春兴路9号4号厂房101、201室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202021311453.3
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/52 H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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