一种抛光垫及抛光设备
授权
摘要
本实用新型提供一种抛光垫及抛光设备，所述抛光垫包括与硅片接触的抛光面，所述抛光面开设有至少一个凹槽，所述凹槽的开槽位置使得在对硅片进行抛光时，所述硅片的边缘至少部分悬空在所述凹槽的上方。根据本实用新型的抛光垫及抛光设备可以在保持整片的抛光速率基本不变的情况下，只降低硅片边缘位置的抛光速率，从而改善硅片边缘厚度的平坦度，提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种抛光垫及抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021325722.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212601122U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
沙酉鹤谢越
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区临港新城云水路1000号
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
高伟
优先权 ：
CN202021325722.1
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24D13/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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