一种适用于射频器件的外壳
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摘要
本实用新型公开了一种适用于射频器件的外壳，包括外壳本体，外壳本体的底部设置有若干个向内的凹槽，相邻凹槽之间设有腔体壁，腔体壁的上部设有用于避开横向挤压力的圆弧形折耳。本实用新型将现有技术中的垂直折耳设置成圆弧形折耳，圆弧形折耳上设有两个半圆部，通过两个半圆部来释放或平缓过度两个受力点的力度，从而避免折耳裂开导致漏铜问题；本实用新型外壳本体的上部空间大，底部空间小，通过释放上部磁场空间，减少因磁场对输入正旋波的干扰，避免非线性负载导致的谐波。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于射频器件的外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021501566.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212323186U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
史开金周建平刘恒平
申请人 ：
浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市东阳市横店工业区（大桥头）
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金刚
优先权 ：
CN202021501566.X
主分类号 ：
H01P1/38
IPC分类号 ：
H01P1/38 H01P11/00
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法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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