一种激光器COB封装电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种激光器COB封装电路板，包括激光器，激光器底面设有金属散热层，侧面设有加电电极；导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，安装凹槽的槽口与激光器对应，金属散热层通过导电胶粘合在安装凹槽的槽底面；接电单元设置在导电基板上，且接电单元一端与加电电极连接，另一端连接电源一极，电源另一极连接导电基板，电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。本实用新型导电基板上开设安装凹槽，便于激光器的安装，同时嵌入式安装也有效提高了激光器底面与导电基板的贴合紧密度，导电基板上开设多个安装凹槽，能够在一块导电基板上集成多个激光器，能够有效节约制造COB的成本，并有效提高了测试效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器COB封装电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021502947.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN211457533U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张华薛银飞黄河
申请人 ：
上海菲莱测试技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼717室
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄启兵
优先权 ：
CN202021502947.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01S5/024
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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