一种半导体制冷片综合测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷片综合测试设备，具体涉及半导体制冷片技术领域，包括综合测试设备本体，所述综合测试设备本体的底部固定连接有若干支撑柱，所述支撑柱的底部固定连接有第一支撑板，所述综合测试设备本体的下方设有矩形环，所述矩形环的顶部开设有若干通孔，所述通孔内设有第一活动柱，所述第一活动柱的底部固定连接有滚轮，所述第一活动柱的外部套设有位于矩形环底部的限位环，所述限位环与第一活动柱固定连接。本实用新型可以使得滚轮相对综合测试设备本体下移，进而使得滚轮与地面相接触，从而便于对综合测试设备本体进行移动，同时便于对气缸进行拆装，方便后期更换检修。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷片综合测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021503433.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212723197U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈文斌
申请人 ：
江西北冰洋实业有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近)
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202021503433.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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