一种激光切割上下料装置
授权
摘要

本实用新型提供了板材加工技术领域内的一种激光切割上下料装置,包括激光上下料立柱,激光上下料立柱上可滑动地连接有激光上下料连接座,激光上下料连接座上可转动地连接有悬臂梁,悬臂梁远离激光上下料连接座设置一侧朝下的一端固定连接有吸盘架,吸盘架上排布有若干上料吸盘,吸盘架上连接有在左右方向上相对设置的两组叉料组件,叉料组件包括连接在吸盘架上的挡板架和可滑动地连接在吸盘架上的叉料架,叉料架在左右方向上远离吸盘架一端的下部排布有若干叉料管,挡板架在吸盘朝外的方向上,挡板架上排布有若干挡料齿槽,叉料管可插进对应的叉料管槽内;本实用新型结构可靠,提高加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割上下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021590399.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN213135471U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
张礼峰李怀杲徐成吕振聂晋杨慧宇
申请人 :
江苏金方圆数控机床有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区工业园区银柏路19号
代理机构 :
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 :
赵荔
优先权 :
CN202021590399.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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