MEMS芯片及MEMS传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种MEMS芯片和MEMS传感器。芯片包括基底、安装于基底上的膜片和背板，所述背板与所述膜片间隔相对并共同形成电容结构，所述背板包括第一区域及围绕在第一区域外围的第二区域，所述第一区域开设第一通孔，所述第二区域开设第二通孔，所述第一区域的第一通孔的开孔率小于所述第二区域的第二通孔的开孔率。本实用新型的MEMS芯片，透过缩小背板中央区域的开孔率来增加膜片与背板间的空气阻尼，借此降低每单位压力的位移量以扩大收音范围，并透过缩小背板中央区域的通孔的直径或增加通孔间的距离皆可以使形成于膜片与背板之间的电容的感测面积增加，进而使组件在相同的感测位移量中可得到更佳的电容讯号输出。
基本信息
专利标题 ：
MEMS芯片及MEMS传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021593918.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN211570110U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
詹竣凯何宪龙罗松成李承勲
申请人 ：
共达电声股份有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市坊子区凤山路68号
代理机构 ：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
欧阳雪兵
优先权 ：
CN202021593918.9
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 H04R19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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