射频测试结构、PCB板和wifi设备
授权
摘要

本实用新型实施例提供一种射频测试结构、PCB板和wifi设备,涉及射频测试技术领域。PCB板和wifi设备包括射频测试结构。射频测试结构包括基体、信号测试部和接地部。信号测试部设置在基体上,接地部设置在基体上,接地部位于信号测试部的外围、且与信号测试部间隔预设距离。射频测试结构、PCB板和wifi设备能够降低现有技术中的测试成本和不良率。

基本信息
专利标题 :
射频测试结构、PCB板和wifi设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021597133.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN212519002U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
余波熊连平蒋坪峰张利超廖翔
申请人 :
成都康特电子科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市武侯区武科东三路9号(武侯新城管委会内)
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨勋
优先权 :
CN202021597133.9
主分类号 :
H04B17/00
IPC分类号 :
H04B17/00  H04W24/08  
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法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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