一种防止电镀金渗镀的焊盘
授权
摘要
本实用新型涉及焊盘技术领域，且公开了一种防止电镀金渗镀的焊盘，包括焊盘本体，焊盘本体的上侧壁连接有安装环，安装环两侧的内壁均开设有限位槽，限位槽内插接有限位板，限位槽的侧壁开设有拉孔，拉孔内插接有拉杆，拉杆位于限位槽内的一端与限位板固定连接，拉杆伸出拉孔的一端固定连接有拉板，拉板和安装环之间的侧壁固定连接有同一根第一弹簧，安装环内插接有安装柱，限位板的侧壁固定连接有限位齿，安装柱的侧壁固定套设有多个与限位齿相匹配的齿环，安装柱的上侧壁固定连接有元器件。本实用新型能够便捷快速的将元器件从焊盘上进行拆装，提高了操作人员的工作效率和能够提高元器件的散热效率且能够便于拆装该散热件，方便操作人员的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种防止电镀金渗镀的焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021645051.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212786043U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
隽培军杨顺桃
申请人 ：
隽美经纬电路有限公司
申请人地址 ：
陕西省铜川市新区新材料产业园区创业路与创新路十字东北角
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021645051.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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