一种bonding焊盘镀厚金的制作方法
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摘要
本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到≥3mil。
基本信息
专利标题 ：
一种bonding焊盘镀厚金的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113556874A
申请号 ：
CN202110777311.9
公开（公告）日 ：
2021-10-26
申请日 ：
2021-07-09
授权号 ：
CN113556874B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
王志明李成
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202110777311.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-11-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210709
申请日 : 20210709
2021-10-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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