PCB测试模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种PCB测试模组，包括拆装操作件及彼此独立且之间可拆装地组装在一起的架体和探针模组。所述探针模组包含与所述架体可拆装地组装在一起的装配模芯及穿置于所述装配模芯内的探针，所述探针的两末端各外露布置，所述拆装操作件装配于所述架体和装配模芯中的一者，所述架体和装配模芯中的另一者具有配锁结构，所述拆装操作件选择性地与所述配锁结构锁固连接或释锁连接以对应地阻挡或脱离阻挡所述探针模组在所述架体上的拆装。本实用新型的PCB测试模组能实现探针模组与架体之间拆装，以便于探针模组的快速拆装和更换操作，以降低成本和提高兼容性。
基本信息
专利标题 ：
PCB测试模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021677195.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212569049U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
蔡宗明黄文强李尧
申请人 ：
东莞中探探针有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇虎门南面路10号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202021677195.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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