一种用于组装氢燃料电池芯片的压合机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于组装氢燃料电池芯片的压合机构，包括移动平台、用于驱动移动平台移动的传送机构、电缸、加热板、用于防止5CCM移位的压合治具以及控制器。传送机构、电缸以及加热板均与控制器电连接；加热板与电缸的活塞杆固定连接，压合治具安装在移动平台上。移动平台位于加热板的下方。加热板与活塞杆之间设置有压力传感器，控制器根据压力传感器反馈的压力信号控制施加在产品上的压力大小。本实用新型压合机用于对预装好的5CCM进行热压合操作，热压合时的压力大小以及保压时间均可通过控制器实现自动控制，操作误差小，产品质量更稳定。同时，相比于人工操作，采用本实用新型的压合机可以提高了生产效率，节省人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于组装氢燃料电池芯片的压合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021679141.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN213093238U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王磊张永强
申请人 ：
深圳市世椿智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋四路7号厂房
代理机构 ：
深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202021679141.8
主分类号 ：
H01M8/22
IPC分类号 ：
H01M8/22 H01M4/88 H01M8/1004
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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