一种多方位单晶硅单面自动抛光机
授权
摘要
本实用新型公开了一种多方位单晶硅单面自动抛光机，包括底座、翻转结构、单晶硅主体、支撑板、抛光轮、紧固结构，所述底座的上端固定安装有翻转结构，所述翻转结构内侧的上端卡接有单晶硅主体，所述底座的一端固定安装有支撑板，所述支撑板的底端固定安装有抛光轮。本实用新型，通过转动杆带动连接杆移动，使得连接杆通过固定杆带动第一紧固块进行旋转，从而使得第一紧固块带动单晶硅主体进行翻转，从而使得在对另一面进行抛光时，不需要重新定位，通过滑块带动活动杆移动，使得活动杆通过带动第二紧固块进行移动，从而使得第二紧固块卡接在单晶硅主体的表面，继而使得在进行抛光时可根据单晶硅主体的大小进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种多方位单晶硅单面自动抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021757110.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213106229U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈峰
申请人 ：
浙江众晶电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
代理机构 ：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钱磊
优先权 ：
CN202021757110.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/00 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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