一种解决铜箔表面花印的装置
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摘要
本实用新型公开了一种解决铜箔表面花印的装置，包括电解框，所述电解框内设置有电解槽，所述电解槽内侧壁安装有若干阳极板，所述电解框前后侧壁上端中间设置有搭接槽，前后侧的搭接槽内搭接有转杆，所述转杆外表面套装有阴极辊，所述电解框左右两端一体化连接有纵板，所述纵板上安装有挡板，所述纵板底端面连接有若干支撑杆，所述支撑杆下端固定连接有支撑板，结构简单，构造清晰易懂，在电解槽口处加装层3cm厚PP挡板，能够提高液位，硫酸铜溶液在PP挡板上方进行溢流，PP挡板绝缘，无法通电，不会在阴极辊表面形成电镀波浪纹印。
基本信息
专利标题 ：
一种解决铜箔表面花印的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021771563.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212800567U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李衔洋谢长江王永勤魏炯堂龙建国高斌祁善龙
申请人 ：
江西铜博科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021771563.8
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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