一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构
授权
摘要
一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，在电路板的金属化孔上，在电镀打底铜上面有一层电镀铜形成铆钉的形状，在孔口位置和孔内有一层铆钉形电镀铜，而在其他位置只有基材铜箔和电镀打底铜，此种结构提高了金属化孔的可靠性而不增加表面电镀铜的厚度，本实用新型可以同时达成电路板行业对孔的高可靠性要求和表面精密线路要求。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021776919.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212786044U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
黄明安温淦尹刘天明
申请人 ：
四会富仕电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市四会市下茆电子产业园2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021776919.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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